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Únase a Techik en Zunyi Chili Expo: rechace impurezas y cuerpos extraños con precisión

El 8thLa Exposición Internacional de Chile de Guizhou Zunyi (en adelante, la “Exposición de Chile”) se llevará a cabo del 23 al 26 de agosto de 2023 en el Centro Internacional de Convenciones y Exposiciones Rose en el Nuevo Distrito de Xinpu, Ciudad de Zunyi, Provincia de Guizhou.

En los stands J05-J08, Techik presentará un equipo profesional durante la exposición, presentando diversos modelos de máquinas y soluciones de inspección, incluyendo máquinas de clasificación visual inteligente, sistemas inteligentes de inspección de objetos extraños por rayos X y detectores de metales y controladores de peso combinados. Juntos, exploraremos el camino hacia un desarrollo de alta calidad en la industria del chile.

Clasificación de materia prima de chile

Sustituir el trabajo manual, detectando y rechazando tallos, pedículos, sombreros, moho y cáscaras.

Para abordar los desafíos de clasificación y selección de las materias primas de chile, el sistema visual inteligente de doble capa de Techik...máquina clasificadora, impulsado por imágenes de alta definición y algoritmos de aprendizaje profundo con IA, puede reemplazar la mano de obra para detectar y rechazar elementos de mala calidad como tallos, pedículos, sombreros, moho, cáscaras, metales, piedras, vidrio, bridas, botones y objetos extraños. Esta solución es aplicable a diferentes tipos de chile, como el Facing Heaven Pepper, el Erjing Tiao y el Beijing Red. Para diferentes tipos de chile, existen diversas especificaciones y modelos, incluyendo una opción de gran angular.

Únase a Techik en Zunyi Chili Expo1Inspección de procesamiento de chile

Ayuda a resolver el problema persistente de los contaminantes del cabello extraño.

Para problemas de calidad como decoloración y materiales extraños en productos como el chile en polvo durante el procesamiento, la cinta transportadora inteligente de ultra alta definición de Techikmáquina de clasificación visualAdemás de la clasificación inteligente por color y forma, no solo puede detectar y rechazar impurezas como tallos, pedículos y tapas en productos como el chile en polvo, sino que también reemplaza el trabajo manual para detectar objetos extraños leves como cabello, plumas, cuerdas delgadas, trozos de papel y cadáveres de insectos.

Únase a Techik en Zunyi Chili Expo2

Su alto nivel de protección y su diseño sanitario avanzado lo hacen adecuado para una variedad de frutas, verduras y escenarios de procesamiento de alimentos, incluidos productos frescos, congelados y liofilizados, así como escenas de clasificación de alimentos fritos y horneados.

Detección de objetos extraños metálicos y no metálicos durante el procesamiento del chile

Para satisfacer las necesidades de detección de objetos extraños metálicos y no metálicos durante el procesamiento de chile, el sistema inteligente de inspección de objetos extraños por rayos X de doble energía de Techik está equipado con detectores TDI de doble energía, de alta velocidad y alta definición, que ofrecen una precisión de detección más alta y estable. Esto mejora significativamente la detección de objetos extraños de baja densidad, aluminio, vidrio, PVC y otros materiales delgados.

Inspección del producto de chile envasado

Detección en línea de objetos extraños, integridad del sello y peso.

Para los productos de chile envasados, la controladora de peso integrada de Techik, la máquina de detección de objetos extraños por rayos X inteligente de energía dual y el dispositivo especial de clip de fuga de aceite para la detección inteligente de objetos extraños por rayos X pueden satisfacer las necesidades de detección de las empresas de chile, incluida la detección de objetos extraños, la integridad del sello y la detección de peso en línea.

Experimente el futuro de la inspección de la industria del chile en el stand de Techik. Nuestras soluciones basadas en IA redefinen nuestra forma de garantizar la seguridad alimentaria, estableciendo nuevos estándares de precisión y fiabilidad.


Hora de publicación: 22 de agosto de 2023