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Únase a Techik en Zunyi Chili Expo: rechace impurezas y cuerpos extraños con precisión

el 8thLa Exposición Internacional de Chile Guizhou Zunyi (en lo sucesivo, la "Exposición de Chile") se llevará a cabo del 23 al 26 de agosto de 2023 en el Centro Internacional de Convenciones y Exposiciones Rose en el nuevo distrito de Xinpu, ciudad de Zunyi, provincia de Guizhou.

En el stand J05-J08, Techik exhibirá un equipo profesional durante la exhibición, presentando una variedad de modelos de máquinas y soluciones de inspección que incluyen máquinas clasificadoras visuales inteligentes, sistema inteligente de inspección de objetos extraños por rayos X y detector de metales combinado y controlador de peso.Juntos, exploraremos el camino hacia el desarrollo de alta calidad en la industria del chile.

Clasificación de materia prima de chile

Reemplazo de mano de obra, detección y rechazo de tallos, pedículos, sombreros, moho y cáscaras.

Abordando los desafíos de clasificación y clasificación de las materias primas de chile, el visual inteligente de doble capa de Techikclasificadora, impulsado por imágenes de alta definición y algoritmos de aprendizaje profundo de IA, puede reemplazar el trabajo manual para detectar y rechazar elementos deficientes como tallos, pedículos, tapas, moho, cáscaras, metales, piedras, vidrio, bridas, botones y objetos extraños.Esta solución es aplicable a diferentes tipos de chile, incluidos Facing Heaven Pepper, Erjing Tiao y Beijing Red.Para diferentes tipos de materias primas de chile, hay varias especificaciones y modelos para elegir, incluida una opción de gran angular.

Únase a Techik en Zunyi Chili Expo1Inspección de procesamiento de chile

Ayudando a resolver el problema persistente de los contaminantes extraños del cabello.

Para problemas de calidad como decoloración y materiales extraños en productos como el chile en polvo durante el procesamiento, la cinta transportadora inteligente de ultra alta definición de Techikclasificadora visual, además de la clasificación inteligente por color y forma, no solo puede detectar y rechazar impurezas como tallos, pedículos y tapas en productos como el chile en polvo, sino que también reemplaza el trabajo manual para detectar objetos extraños leves como cabello, plumas, cuerdas delgadas, papel pedazos y cadáveres de insectos.

Únase a Techik en Zunyi Chili Expo2

Su alto nivel de protección y su diseño sanitario avanzado lo hacen adecuado para una variedad de escenarios de procesamiento de frutas, verduras y alimentos, incluidos productos frescos, congelados y liofilizados, así como también para escenarios de clasificación de alimentos fritos y horneados.

Detección de objetos extraños metálicos y no metálicos durante el procesamiento de chile

Para abordar las necesidades de detección de objetos extraños metálicos y no metálicos durante el procesamiento de productos de chile, el sistema inteligente de inspección de objetos extraños por rayos X de tipo a granel de energía dual de Techik está equipado con detectores TDI de alta definición y alta velocidad de energía dual, que ofrecen una mayor y Precisión de detección más estable.Esto mejora significativamente la detección de objetos extraños de baja densidad, aluminio, vidrio, PVC y otros materiales delgados.

Inspección de productos de chiles empacados

Detección en línea de objetos extraños, integridad del sello y peso.

Para los productos de chile envasados, la controladora de peso integrada de Techik, la máquina de detección de objetos extraños de rayos X inteligente de energía dual y el dispositivo especial de clip de aceite para fugas para la detección inteligente de objetos extraños de rayos X pueden satisfacer las necesidades de detección de las empresas de chile, incluida la detección de objetos extraños, sello integridad y detección de peso en línea.

Experimente el futuro de la inspección de la industria del chile en el stand de Techik.Nuestras soluciones impulsadas por IA redefinen cómo garantizamos la seguridad alimentaria, estableciendo nuevos puntos de referencia de precisión y confiabilidad.


Hora de publicación: 22 de agosto de 2023